英特爾、三星電子、臺積電攜手邁向450mm晶圓制造

網絡版專稿 記者 萬曉曉 2008年5月5日，英特爾公司、韓國三星電子與臺灣積體電路制造股份有限公司共同宣布，為了促進半導體產業的持續發展，并保持未來芯片制造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓制造的適當時機。

英特爾、三星電子與臺積電三家公司也將與其它半導體業界合作，確保450mm晶圓試產線所需的組件、基礎設施及其它所需的條件屆時將已準備就緒并且通過測試。

回顧集成電路制造發展史，晶圓尺寸愈大，愈有助于降低集成電路的制造成本。以個人計算機芯片為例，一片450mm晶圓所產出的晶粒數是300mm晶圓產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆集成電路產品的生產成本，透過能源、晶圓與其它資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如，從200mm晶圓過渡到300mm晶圓的過程已經證明降低了空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗，這一減少將繼續體現在450mm的過渡中。

英特爾公司技術與制造事業部副總裁兼總經理Bob Bruck表示，半導體產業長久以來的創新與不斷提高的解決問題的能力，持續推動晶圓面積向更大尺寸發展，為半導體產業帶來了更低的成本與全面的成長。英特爾與三星電子、臺積電一致同意邁入450mm晶圓時代，能為客戶與終端技術用戶創造更高的價值，繼續對產業的成長做出貢獻。

英特爾、三星電子與臺積電三家公司相信，憑借采用共同認可的標準、合理調整300mm設施與自動化流程及建立工作進度，半導體產業將提高其投資回報率，大幅降低450mm的研發成本，并有助于減少風險與轉換成本。

三星電子存儲器制造運營中心高級副總裁子Cheong-Woo Byun指出，進入450mm晶圓時代將有益于健全半導體業的生態體系，英特爾、三星電子及臺積電將與供貨商及其它半導體制造商一起合作，積極發展450mm能力。

回顧過往，半導體業每十年就會提升至更大尺寸的晶圓時代。例如2001年半導體業順利導入300mm晶圓生產，與1991年投入量產的第一個200mm晶圓廠間隔正好十年。

英特爾、三星電子與臺積電達成共識，認為2012年是產業進入450mm晶圓生產的合理時機?？紤]到向450mm的轉移需整合和調整各方要素，復雜度很高，三家公司一致認為持續評估項目進展時間和程序，將是確保產業準備就緒的關鍵。

臺積電先進技術事業資深副總經理劉德音博士表示，因先進技術的復雜性而導致成本增加是未來值得關切的議題。英特爾、三星電子與臺積電相信，進入450mm晶圓時代則是產業維持合理成本結構的可能方案。

英特爾、三星電子與臺積電三家公司將繼續與國際半導體制造技術產業聯盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作。ISMI在協調業界的450mm晶圓供應、標準化建立與設備的測試能力發展上，一直扮演著重要的整合角色。

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