TD芯片研發商展訊在美提交上市申請

作者：葉柳

發布日期：2007-06-08

經濟觀察網訊 TD-SCDMA移動通信芯片研發商展訊通信(下稱“展訊”)已于昨日向美國證券交易委員會(下稱“SEC”)提交了IPO(首次公開發行)申請，計劃登陸納斯達克，最高融資1億美元。如果上市成行，展訊將成為首家登陸美國的中國3G概念股。

　　展訊提交給SEC的文件顯示，該公司的上市承銷商分別為摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件還顯示，該公司計劃在納斯達克發行美國存托股份(ADS)，股票代碼為“SPRD”。

　　展訊發展史

　　2001年，展訊CEO武平率領37人從美國硅谷回到中國，在上海張江科技園成立了展訊。展訊核心產品為2G/2.5G以及TD基帶芯片，是全球為數不多的基于TD的3G手機核心芯片研制商。
　　2003年4月，采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機批量生產；2004年5月，全球首顆TD-SCDMA手機核心芯片在展訊誕生，讓TD走出了沒有手機核心芯片支持的困境，實現了移動通信終端核心技術的突破。

　　展訊提交給SEC的文件顯示，其2003至2006年的營收分別為240萬美元、1290萬美元、3830萬美元和1.07億美元，今年第一季營收為2620萬美元，同比增長33%。核心產品基頻芯片2006年營收為5490萬美元，同比增長逾12倍。該公司于去年第一季首次盈利，去年凈利潤為1440萬美元，今年第一季凈利潤為200萬美元。
　　2001年7月，展訊融到第一筆風險資金，聯想投資、華虹國際等公司為其投入了第二筆資金。2004年4月，以硅谷知名風險投資商NEA為首的幾家風險投資機構又為其投入了約3000萬美元。(來源:新浪科技)

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