英特爾IDF論壇發布首款“芯片上系統”

07年4月商業標桿候選案例

在日前召開的北京英特爾開發者論壇上，英特爾發言人表示，計劃在2008年推出公司有史以來第一款“芯片上系統”系統，基于消費者和企業電腦平臺。

　　據vnunet報道，據悉芯片上系統技術，將捆綁多個電腦元件，例如圖形處理器、內存控制器、以太網卡等。

通過捆綁模式，芯片產品可以在縮小尺寸的基礎上，降低功耗。實際上，在此之前英特爾就曾經推出了45納米芯片技術，并且表示將推出整合型芯片?！案〉某叽缫馕吨梢约尤敫嗟墓δ?，根據著名的莫爾定律，電腦集成芯片上的晶體總數每18個月就增加一倍，同樣的道理適用于整合型芯片?！庇⑻貭栦N售和市場部門高級經理表示。

　　英特爾計劃在企業市場推出一款名為Tolapai的芯片，其中整合四種不同的芯片功能。英特爾透露，該技術可以將普通45納米芯片的尺寸降低，從而降低功耗達20％之多。據悉該芯片將基于奔騰M處理器，將針對嵌入式系統和產業計算市場應用程序。Tolapai計劃在2008年推向市場，另外英特爾計劃發布基于消費者電子設備的“芯片上系統”，例如PDA、電視、媒體播放器等平臺。實際上，英特爾的該計劃也可以被視為對競爭對手AMD的回應，在此之前后者發布了聚合計劃，再加上威盛的Geode產品。

“對于英特爾來說，此項技術更多的針對舊用戶群體，也就是希望對機器進行升級的用戶?！狈治鰩煴硎?。據悉，英特爾將在今天的IDF上，發布該技術的更多細節信息。

核心信息：更小尺寸更多功能的整合型芯片 

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