經濟觀察網 記者 李靖恒 1月29日，深科技（000021.SZ）發布2020年業績預告。預告顯示，去年公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.2億元-9.4億元，同比增長132.76%–166.82%。

公告表示，公司存儲半導體及高端制造等業務市場需求強勁，存儲芯片封測產能持續擴張，業務規?？焖僭鲩L，并保持了良好的發展勢頭。

經濟觀察網記者以投資者身份咨詢了深科技，對方表示，公司利潤的增長主要來自半導體封測主營業務，來自非主營方面的收益增長率實際上為負。

根據公告，深科技2020年扣除非經常性損益后的凈利潤為3億-4.2億元，比上年同期增長88.98%–164.57%。

深科技成立于1985年，于1994年在深交所上市。公司業務主要涵蓋集成電路半導體封裝與測試、半導體存儲、數據存儲、醫療設備、新能源汽車電子、通訊及消費電子等各類高端電子產品的先進制造服務以及計量系統、自動化設備及相關業務的研發生產。該公司是國內唯一具有從集成電路高端DRAM /Flash晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業。

據記者了解，深科技曾在去年10月公告合資設立合肥沛頓存儲科技有限公司。深科技當時表示，這項投資是“為保持公司在存儲芯片封測領域的領先優勢”。

近段時間，許多半導體封測企業陸續發布的業績公告都顯示出2020年利潤出現了翻倍式的增長。比如，長川科技（300604.SZ）在25日預告利潤增長達到了553.52%-653.23%；華天科技(002185.SZ)在27日發布的公告也顯示利潤增長達到了126.64%－161.51%；而通富微電（002156.SZ）昨天公布的業績預告中更是表示利潤增長達到了1571.77%–2094.20%。

對于大幅增長的利潤，通富微電在公告中說明：“2020年在5G、智能化、新基建等新興應用的驅動下，集成電路行業景氣度及市場需求逐季提升；受益于經濟內循環和集成電路國產化浪潮，公司國內客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優勢持續擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿；特別是第四季度，公司產能供不應求，產銷兩旺。”

中銀證券機械設備分析師在近段時間發布的《半導體設備行業點評》中分析到，2020年以來，在5G、高性能計算、汽車電子和“宅經濟”等因素的驅動下，芯片行業景氣度持續上行導致行業產能緊張。其中，晶圓制造、封測產能持續吃緊。

分析師還指出，在產能緊缺的背景下，封測龍頭企業也開始了產能擴張。 2020年前三季度，三大封測龍頭資本開支均有較大幅度的增長，其中華天科技同比增長 67%，通富微電同比增長53%。

在1月19日，華天科技還發布了非公開發行A股股票預案，擬募集資金總額不超過51億元，用于多個集成電路封裝測試項目。該預案說明到：“下游應用領域的快速發展帶動了集成電路產業的持續增長和巨大的市場需求，促進了集成電路封裝測試產業的發展。”

然而，即使是大幅的投資擴產，產能還是短缺嚴重。信達證券電子行業首席分析師方競在28日發布的研究報告中指出：“目前封測業面臨產能短缺極為嚴重，并催生漲價潮，根據產業鏈調研，目前主流封測廠商漲價20%左右。”

方競還進一步分析到，當前的供需結構失衡除下游需求推動外，還有更多因素影響了封測業的供需結構。其中一方面是東南亞轉單：東南亞是全球IDM廠商封測的大本營，而東南亞諸國近期受疫情影響再度開啟行動管制，使得不少IDM廠商轉單大陸；另一方面是國外設備交付延后：由于國際主流封測設備商身產基地在歐美地區，稼動率不高影響設備交付。